开云官方金融界2024年11月9日消息,国家知识产权局信息显示,日荣半导体(上海)有限公司取得一项名为“一种能够匹配AMHS系统的金属料盒自动控制送料装置”的专利,授权公告号CN 221970633 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及自动控制送料装置技术领域,公开了一种能够匹配AMHS系统的金属料盒自动控制送料装置,包括烘箱、金属料盒、AGV设备、机械抓手,所述机械抓手上设有气缸盒,所述气缸盒内固定连接气缸,所述气缸盒一侧固定连接侧板,所述气缸输出端固定连接连接杆一,所述连接杆一两侧铰接连接杆二,所述连接杆二一端铰接连接杆三,所述连接杆三中间铰接侧板,所述连接杆三一端固定连接夹块,所述夹块一端铰接连接杆四,所述连接杆四一端铰接侧板,本实用新型中,采用低成本,但设计实用且可靠性高的抓头结构,来完美的实现AGV的抓取需求,进而由AGV自动送入烘箱即可,解决了搭建智能工厂在这一工序的疑难问题。
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